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　　在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达到695.17亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023年-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40%;HPC(高性能计算)和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长，预计2022年-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%;半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔。

　　兴森科技（002436）IC载板的关键性技术直逼行业领先水平，同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升;在传统PCB基板方面,公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。在高端PCB方面，公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板(SLP)，进军手机高端领域，提高公司竞争力水平;在玻璃通孔技术方面,公司先见性布局玻璃通孔技术，探索core层新材料，未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时，公司将深度受益;在半导体测试板方面,公司具备ATE板全系列快速交付核心竞争力。

　　考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段配资开户，下调预测盈利预测。预测公司2024年-2026年收入分别为62.30亿元、77.51亿元、92.95亿元，EPS分别为0.14元、0.31元、0.48元。AI驱动PCB和IC载板新一轮增长，同时美国对华限制深化国产化，公司将深度受益，给予“增持”投资评级。